该展览为亚洲领先的电子设计、研发与制造技术展会。本届展会的主题包括SMT、测试技术、封装技术、电子元件&材料、精密微细加工技术、LED&激光二极管技术、PCB、毫米波、电力设备和汽车电子等。届时，电装公司的副执行总裁山中康司先生等业内人士将就电子行业未来发展趋势及电子研发和制造技术发表专题演讲。

主办方为全球Zui大的展览集团励展集团的日本分公司Reed Exhibitions Japan Ltd。借由东京的成功展出经验，2018首届展会四展合一吸引了577家展商及36281位专业参观人次，深受参展商及观展者好评。

主办方届时将在展会期间连续举办多场国际水平的高峰技术论坛；邀请如丰田汽车副总裁寺师茂树先生、大众汽车东京创新部负责人Lukas Enke先生、斯巴鲁汽车商品企划部项目总经理布目智之先生等80位行业大咖每天就行业热门话题发表精彩演讲，主题涵盖各种汽车技术如自动驾驶技术，轻量化技术和未来发动机等。