为促进我国聚酰亚胺薄膜研发、生产、应用等环节的互动，推动聚酰亚胺薄膜的技术突破和产业升级，中国电器工业协会绝缘材料分会、中国电工技术学会绝缘材料与绝缘技术专委会计划于2021年6月17-19日在桂林召开“D一届聚酰亚胺薄膜技术与应用专题研讨会”。

会议将邀请华为终端、京东方、生益科技、苏州维信电子、中国中车、中山新高、正业科技、广东东溢、兆源机电、中科院化学所、桂林电科院、中科院长春应化所、中山大学、四川大学、北京化工大学、上海交通大学、广东工业大学、哈尔滨理工大学、西北工业大学、桂林格莱斯、赛盟检测、国风塑业等企业及科研机构的知-名专家作大会主旨报告，围绕着聚酰亚胺薄膜及其应用的新研究成果和发展趋势进行更深入的探讨。同时《绝缘材料》编辑部聘请中国科学院化学研究所范琳研究员、中山大学张艺教授作为专题主编，聘请哈尔滨理工大学翁凌教授、中国科学院长春应用化学所郭海泉副研究员作为专题副主编，计划以聚酰亚胺薄膜为主题组织一期专题，报道目前聚酰亚胺薄膜的研究及应用情况，计划在2021年第8期《绝缘材料》上出版，欢迎从事聚酰亚胺薄膜材料的科研及生产应用人员积极投稿和参加会议。