深圳市深聯電路有限会社AUTOMOTIVE WORLD出展社一覧
圳市深聯電路有限会社小間番号：W21-34 幅広い対応品種、物量に大小に関わらず対応、日本拠点での顧客密着のサポート体制
展示の見どころ 高速回路対応ビルトアップ基板、厚銅高多層基板、銅板積層放熱基板、無線通信用カップリング基板、シールドFPC、リジットフレキ、長尺基板 出展製品・技術(メーカー名) 多層厚銅基板通常銅箔と厚銅のコンビネーション多層基板 EMI対応シールドFPCシールドフィルムをラミネートしたEMI対策FPC 狭ピッチBGA対応ビルトアップ狭ピッチBGAに対応した高精細ビルドアップ 異層構造黒色カバーレイリジットフレキ異層構造の黒色カバーレイを用いたリジットフレキ 長尺基板2000mmを超えるPCB |
5G関連製品 テフロン材高周波対応基板高周波特性の優れるテフロン材を使用 |
自動車関連技術 銅板積多層基板銅板を使用する事で大電流、高放熱を実現 高信頼性車載基板高TG材料とスルーホールの穴開け加工技術 |
发布时间：2023-11-04
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