日本东京国际机器人展览会 (iREX ) 在日本东京Tokyo Big Sight圆满落幕。作为全球规模大、水平高的机器人展会之一，本届iREX吸引了包括Fanuc、Yaskawa、Kawasaki、Denso等机器人企业参展，4天展期内共有超62000名观众观展，程度和影响力可见一斑。

本次iREX是梅卡曼德第二次参展。作为展示面积大的AI+3D视觉企业之一，梅卡曼德本次展位面积达200平，现场共展示了包括视觉引导纸盒混码、视觉引导快递供包、多SKU货品抓取、视觉引导链轨节上料、视觉引导汽车充电头插拔、元器件缺陷检测、笔记本C壳平面度测量在内的全新升级的七大解决方案，应用领域包括物流、汽车、重工、3C电子等行业。现场，梅卡曼德共收到近千个各类需求，其中很多来自各个领域的跨国企业。

3D视觉引导深框链轨节抓取

Mech-Eye Laser工业级激光3D相机，视野大，轻松覆盖常见大型料框；精度高，可在远距离处实现高精度抓取；自研激光结构光技术，可应对典型厂房中的环境光干扰问题 （通常在10000 lx- 20000 lx）；

智能轨迹规划算法，搭配可变角度夹具，可有效应对链轨节堆叠、贴边等情况，即使在深框中也可以避免运动碰撞，显著提升清框率，保证运行稳定性；

智能抓取规划，抓取时选择合适的抓取点与抓取角度，避免掉落。

3D视觉引导深框链轨节抓取适用于工程机械、汽车零配件、客车制造、家电、钢铁、机床等行业深框工件抓取上料的场景。