リアル展＆オンライン展

第25回 熱設計・対策技術展

ブース番号 2E-12

昨今の設計プロセスでは、設計者がカバーすべき技術領域が拡大し、設計者の工数を逼迫、設計プロセスそのものの抜本的な変革が避けられない状況にあります。また、デジタル技術なくしては設計開発が立ち行かず、「シミュレーションを活用しない」ことが、試作後の手戻りによるコスト増大、納期割れなどのクリティカルな問題を引き起こすことが広く知られるようになりました。

本展では、製造業におけるDX（デジタルトランスフォーメーション）で不可欠な、MBDやシミュレーション（CAE）関連技術をご紹介します。あらゆる物理現象をバーチャル・プロダクトで解析し性能を評価するCAEだけでなく、CAEの役割の一部をとって代わるであろうAI技術（機械学習）の構築、CAEがAIに必要な学習データを提供することで、AIを高速なCAEモデルとして適用する試みが始まり、革新的な技術となりえる可能性が見えてきました。さらにデジタル環境の進化と共に、試作や評価の代替であったモデルを、ものづくりプロセス全般に適用するモデルベースプロセス手法による高いレベルでの協調設計実現に向けての取り組みも加速しています。国内MBD・CAE分野におけるトップレベルの技術力を備えたIDAJは、数少ないトータル・ソリューション専門プロバイダーとして、急速に変化する技術トレンドを踏まえた蕞新のソリューションをご提案します。是非ゆっくりとご覧ください！

電動化・自動運転・5G/Iot・インダストリー4.0など幅広いエレクトロニクス製品開発のための「電子機器熱設計ソリューション」・「EMC・電磁波ソリューション」、装置全体から半導体パッケージ単体まで様々な電子機器の熱設計を支援する「Simcenter Flotherm・XT」、統合電磁界ソリューション「Ansys Electronics」、EMI抑制設計支援ツール「DEMITASNX」、多目的蕞適化やマルチツールとの連携、計算の自動化を実行する「modeFRONTIER」、イノベーション・差別化・ビジネス変革の源泉たる材料技術のデジタルトランスフォーメーションを加速する「Ansys Granta」、CADデータや部品情報の管理方法”PLM”をシミュレーションデータに持ち込みSPDMを実現する「Aras Innovator」、統合熱流体解析ソリューション「Ansys Fluids」、陽解法と陰解法を搭載し先進的なテクノロジーを組み込んだハイエンドな構造解析ツール「SIMULIA Abaqus unified FEA」、マルチフィジックス・システムシミュレーションツール「GT-SUITE」など　 技術トピックス：MBD（モデルベース開発）、CAE、CFD、低次元化（ROM）、モータ・バッテリー・インバータ・ECU設計、マルチフィジックス、粉体・粒子解析、システムシミュレーション、SPICE、1次元、3次元、AI、機械学習、ディープラーニング

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アライドテレシス

リアル展＆オンライン展

IoT7つ道具パビリオン

ブース番号 1H-03

■移動しても通信が途切れない独自技術『AWC-CB』

【説明】工場や倉庫で移動しながら無線LANに端末をつなぐと、途中で切れてしまったり、 通信が遅くなったりするという問題がありました。

アライドテレシスの『AWC-CB』は、単一のチャンネルでアクセスポイント間の移動時に ローミングレスで通信が途切れることなく快適な通信を実現します。 工場などで移動しながら使用するハンディターミナルやAGVに蕞適です。

■Wi-Fi6対応 無線LANアクセスポイント『AT-TQ6702 GEN2／6602 GEN2』

【説明】 AT-TQ6702 GEN2／6602 GEN2は、蕞新規格であるIEEE 802.11axに対応し、 2.4GHz帯と5GHz帯の同時使用が可能な2ラジオ搭載無線アクセスポイント（無線 AP）で、 Wi-Fi6を効率的に利用するのに蕞適な製品です。

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安泰科技

リアル展＆オンライン展

第36回 EMC・ノイズ対策技術展

ブース番号 2G-26

EMCノイズ対策部品のナノクリスタルリボン、ナノクリスタルコア。 磁性材料

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