低伝送損失・放熱対策・低誘電材料など、次世代通信5Gに必要不可欠な材料技術が一堂に出展！

製品名：新規開発品フィラー
高放熱／高誘電率／低誘電正接／膨張制御。
社名：デンカ（株）

製品名：＜偏光回折格子の応用＞Lidarビームステアリングへの応用
高速通信、多重大容量の光通信へのアプリケーションに応用可能な偏光回折格子。
社名：林テレンプ（株）

製品名：耐久性・流動性を向上した非シリコーン系放熱（熱伝導）グリース
耐久寿命を従来品比約20倍とすることに成功し、加えて印刷に必要な高い流動性を実現。
社名：住友金属鉱山（株）