日本高性能5G通信部材展示会|熱可塑性ポリイミド樹脂 サープリム

低伝送損失・放熱対策・低誘電材料など、

次世代通信5Gに必要不可欠な材料技術が一堂に出展！

製品名：熱可塑性ポリイミド樹脂 サープリム®TO65
低誘電性を生かし5G関連の電気電子部材に使用可。
社名：三菱ガス化学（株）

製品名：電磁波抑制シート
次世代通信（5G～テラ波）で用いられる高周波帯で使用可能。
社名：凸版印刷（株）

製品名：5G製品（高周波対応）の分析と物性評価
高分子で培った分析物性評価技術を5Gに関連する部材・製品に適用し貴社の課題解決をサポート。
社名：（株）三井化学分析センター