SHENZHEN KINWONG ELECTRONIC CO., LTD|AUTOMOTIVE WORLD出展社一覧
SHENZHEN KINWONG ELECTRONIC CO., LTD.小間番号：W21-8 Kinwong--The most reliable printed circuit manufacturer in the world!
展示の見どころ 深圳市景旺電子株式会社は1993年に設立されました。本社は広東の深圳、広東の龍川、江西の吉水、珠海の富山には四つの大規模な生産拠点があります。世界で11000名を超える社員がいます。2019年、当社は約63億元の年間売上高を達成しました。世界でプリント基板業界で20位にランクインしています。 出展製品・技術(メーカー名) プリント配線基板NEW 初公開層数： 2L/4L/6L/8L/10L出荷Zui大サイズ： 699mm*594mmZui大銅厚（内層/外層）： 12ozZui大板厚： 5.0mmZui大アスペクト比： 15:1表面処理： 半田レベラー、金メッキ、銀メッキ、錫メッキ、 OSP、ニッケルパラジウム、金端子 フレキ柔軟性基板NEW 初公開片面、二層板、多層板（6層及び以下）Roll to Roll生産プロセスは、より薄いフレキ基板の需要に対応します0.035mmマイクロホール設計0.035mm/0.035mmパターン幅／パターン間隙の設計SMTからディスペンサー、ICTからFCTまで、組立とテストの全プロセスサポート能力をお客様にワンストップサービスの対応が可能です。5G FPC 高度なシミュレーション設計/製造/テスト/ワンストップサービス能力 金属ベース・金属コア基板NEW 世界初 初公開Zui大層数： 8層Zui大金属ベースの厚さ： 4.0mm出荷基板のZui大サイズ： 740mm x 540mm内外層Zui大銅厚： 6ozアルミニウム基板のZui大穴サイズ： 6.4 mmアルミニウム基板のZui小穴サイズ： 0.55 mm銅基板のZui大穴サイズ： 6.0mm銅基板のZui小穴サイズ： 0.60mm絶縁破壊電圧： 6000 V/AC熱伝導率は12 W/m.Kまで金属基板タイプ：銅/アルミ/ステンレス/鉄等 高多層プリント配線基板(HLC-PCB)NEW 初公開Zui大層数： 40層Zui大アスペクト比： 15:1パターン幅/間隔公差： ±20%材料： 超低消耗／非常低消耗／低消耗／中消耗材料層間位置決め精度： 5milシートドリル残杭長さ： 2mil-10mil抵抗公差： ±8%挿入消耗： SET2DIL /Delta L / VNAコンデンサー埋め込み/抵抗埋め込み/銅ブロック埋め込み高多層HDI高多層光モジュール 銅インレー基板NEW 初公開銅インレー形状： I、U、T銅インレーサイズ(X*Y): 5mm*5mm~40mm*100mm銅インレーの厚さ： 0.5mm~2.5mm銅インレーの寸法公差： X/Y axis：±50um; Z axis：±30um銅インレーと基板の高さ公差： ±30um銅インレー-配線間Zui小距離： 0.35mm |
AI（人工知能）関連製品 金属ベース・金属コア基板NEW 初公開Zui大層数： 8層Zui大金属ベースの厚さ： 4.0mm出荷基板のZui大サイズ： 740mm x 540mm内外層Zui大銅厚： 6ozアルミニウム基板のZui大穴サイズ： 6.4 mmアルミニウム基板のZui小穴サイズ： 0.55 mm銅基板のZui大穴サイズ： 6.0mm銅基板のZui小穴サイズ： 0.60mm絶縁破壊電圧： 6000 V/AC熱伝導率は12 W/m.Kまで金属基板タイプ：銅/アルミ/ステンレス/鉄等 |
5G関連製品 パソコンNEW 初公開Kinwongには、この絶え間なく変化する業界のニーズを満たすことが出来るソリューションがあります。金属基板高多層基板高速伝送技術放熱厚銅小サイズシートバックシートドリル技術端面金端子技術 高周波プリント配線基板NEW 初公開電子回路の動作速度の高速化が要求され、動作周波数はますます高周波領域を用いるようになりました。周波数が高くなるに従い，プリント配線板自身に起因した誤差や偏差をできるだけ小さくする必要があります。このような高周波回路への要求を達成するために、PTFE基材のような高周波対応の基材を使用して、高精度レーザー穴加工の適用やエッチング公差を厳格に管理することが必要となります。 |
自動車関連技術 熱管理技術初公開Thermal management technology provides a reliable solution for automobile PCB board リジットフレックス基板NEW 初公開リジットエリア2-16層、フレキ基板エリア1-6層のリジットフレックスフレキ基板ゾーン空気階層構造（air gap）2次HDI リジットフレックスを含む非対称構造のリジットフレックス（1F+1R）リジットフレックスエリアにディスペンサする |
发布时间：2023-11-04
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